图片来源：视觉中国专业配资交流论坛网
蓝鲸新闻1月6日讯（记者 朱俊熹）当地时间1月5日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋身着标志性的皮衣登台演讲，为全球规模最大的消费电子展CES揭开序幕。五个小时后，另一家芯片巨头AMD的掌舵者苏姿丰接棒登台，围绕AI这一核心主题，系统阐述了AMD的最新布局与战略。
黄仁勋在演讲中再次提起DeepSeek，称DeepSeek的开源模型让整个世界措手不及，也几乎点燃了一场全球性的运动。他表示，虽然开源模型仍比最前沿的模型落后约六个月，但已经抵达前沿水平，几乎每六个月就会有新的出现，且越来越聪明，正在深刻重塑AI。
不同于黄仁勋一人撑起近一个半小时的演讲，苏姿丰拉来了OpenAI总裁Greg Brockman、World Labs联合创始人兼CEO李飞飞等多位重量级合作伙伴为其站台。AMD和OpenAI于去年10月建立合作伙伴关系，苏姿丰在台上笑言，每次见到Greg Brockman，对方都会说“需要更多算力”。Greg Brockman当场回应称，“是真的，都快成固定桥段了。”
过去一年，英伟达股价累涨39%，最新市值高达4.57万亿美元；AMD股价涨超77%，但最新市值约3599亿美元，远低于英伟达。在AI芯片领域，英伟达凭借超过90%的市场份额占据绝对领先地位，AMD近年来开始奋起直追。然而，随着谷歌等原有客户加大自研芯片投入，这些芯片巨头也面临新的竞争冲击。
英伟达CES提前亮剑，Rubin架构全面投产
按照往年惯例，英伟达通常会等到3月自己主办的GTC大会上，才公布新一代芯片的性能情况。然而在今年的CES大会上，黄仁勋就提前介绍了全新的Rubin数据中心产品。他在演讲中透露称，Rubin已全面投产，将于今年下半年正式面世。亚马逊、谷歌、
最新一代的Vera Rubin架构由六颗全新芯片组成，被设计为协同工作的整体，包括定制的Vera CPU、Rubin GPU、先进的以太网交换机等。相比上一代Blackwell架构，Rubin在模型训练任务中的运行速度提升3.5倍，推理任务中提升5倍，峰值性能可达50 PFLOPS（每秒浮点计算次数）。英伟达强调，Rubin架构能以更少组件实现相同计算结果，因此运行成本更低。
英伟达目前出货的主力产品基于Blackwell架构，前一代则主要采用Hopper架构。公司正考虑向中国市场出售基于Hopper架构的H200系列芯片。演讲结束后，英伟达管理层在接受分析师提问时表示，已提交出口许可申请，中国客户对H200的需求“非常强劲”。
“我们不仅仅制造芯片，现在已经在构建完整的系统。正在从芯片、基础设施、模型到应用，全面重塑人工智能。”黄仁勋在演讲中指出。英伟达尤为强调全栈AI的理念，一直大力推广AI在机器人、工业、医疗等多个领域的落地应用。
在此次CES的开幕演讲中，黄仁勋还带来了Alpamayo系列开源AI模型和工具，用于加速自动驾驶汽车的开发。Alpamayo将开放模型、仿真框架和数据集整合到一个统一开放的生态系统中，作为大规模教学模型供开发人员微调。它将类似人类的思考能力引入自动驾驶决策，这些系统可以逐步分析新的或罕见的情境，从而提升驾驶能力和可解释性。
英伟达正与梅赛德斯-奔驰合作开发自动驾驶汽车。黄仁勋称，首款搭载英伟达芯片的汽车预计将在美国市场于第一季度上路，随后于第二季度进入欧洲市场，并有望在下半年进入亚洲市场。
“物理AI的ChatGPT时刻已经到来，机器开始理解、推理并在现实世界中行动。自动驾驶汽车是首批受益者。”黄仁勋表示。“我们的愿景是，有朝一日，每一辆汽车、每一辆卡车都将实现自动驾驶。”
算力饥渴时代，AMD预告2027年推新GPU
作为芯片公司的领军者，也都从这股AI浪潮中受益颇丰，黄仁勋与苏姿丰对AI算力的看法不乏共通之处。黄仁勋提到，AI的每一阶段都需要巨量的计算资源，而计算定律仍在持续扩展，大语言模型也在不断变强。苏姿丰则直言，尽管全球计算基础设施的需求在短短几年内已增长百倍，但每位嘉宾都会说：“即便如此，我们的算力仍然远远不够。”
OpenAI总裁Greg Brockman就向苏姿丰分享道，回顾过去几年，OpenAI每年都在把计算能力增加三倍。但是在公司内部，每次想发布新功能、推出新模型时，就计算资源方面都会有很大的争论。因为没有足够的算力，来做所有想做的事情。
为了缓解算力不足的问题，OpenAI在过去一年全力扩张其算力网络，其中就包括与AMD达成的合作。根据双方协议，OpenAI将在数年内部署总计6千兆瓦的AMD GPU芯片，首批1千兆瓦规模的部署将从2026年下半年启动，之后延伸至AMD的未来产品世代。苏姿丰还在CES现场表示，AMD机架级平台Helios、MI455加速器的设计，有相当一部分是基于双方工程团队的紧密协作反馈。
在本届CES上，AMD发布了MI440X GPU，专为企业本地AI部署设计。MI440X 采用紧凑的八GPU封装，可无缝集成到现有基础架构中，从而支持可扩展的训练、微调和推理工作负载。同时，苏姿丰还透露了下一代MI500 GPU的更多细节。该系列GPU计划于2027年发布，AI性能预计将比2023年推出的MI300X GPU提升高达1000倍。
图片来源：视觉中国
此外专业配资交流论坛网，AMD还推出了用于AI PC的下一代Ryzen AI 400系列处理器，以及支持高级本地推理和游戏的芯片产品Ryzen AI Max+。在CES首日，英特尔也正式发布了第三代酷睿Ultra处理器，将为全球200多款PC产品设计提供算力。这也是首款基于英特尔18A制程节点打造的计算平台，代表其最先进的半导体制造工艺。
举报/反馈银河配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
